隨著微波集成電路(MIC)向高頻率和超寬帶方向發展以及微波器件的逐漸小型化,微帶線條和間距越來越細,精度要求越來越高，這就給工藝制作帶來一定的難度。用傳統的薄膜微波電路制作方法深腐蝕法(EBP)和焊連線鍍法(WBP法)制作的電路圖形難以滿足電路要求。用圖形電鍍法(PEP法)制作的電路圖形比用上述兩種方法制作的圖形在帶線精度上有了相當大的提高,但若將其與直流電源和氰化鍍液結合制作圖形,其效果也是不理想的。

　　在電鍍行業中脈沖電源電因在一些貴金屬電鍍方面良好的鍍層性能而備受青睞:無氰亞硫酸鍍金技術以其優良的鍍液分散性和深鍍能力而受重視;圖形電鍍技術能制作精細微波圖形,于是我們將脈沖電鍍無氰鍍金圖形電這三種技術結合起來,發展成為脈沖圖形電鍍技術(簡稱PPE技術)。運用該技術制作的微波電路器件表明，它具有微帶線條邊緣陡直,圖形分辨率高,微波損耗小等優點但是,由于PPE技術涉及到多方面的制約因素,如基片材料光致抗蝕劑的影響以及鍍層厚度的優化等。